英伟达公司在CES2026展会推出新一代 Rubin AI 平台，标志着其在人工智能芯片领域保持年度更新节奏。该平台通过六款新芯片的集成设计，在推理成本和训练效率上实现大幅跃升，将于2026年下半年交付首批客户。
据英伟达公告，Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍，运行AI软件的性能则提升5倍。与Blackwell平台相比，Rubin可将推理token生成成本降低至多10倍，训练混合专家模型(MoE)所需GPU数量减少4倍。英伟达称，AWS、谷歌云、微软和甲骨文云在2026年将率先部署基于Vera Rubin的实例。